GE Fanuc IC695CHS007 Universal-Backplane-Modul.
Der IC695CHS007 ist eine universelle Backplane, die Teil der PACSystem RX3i-Plattform ist, die derzeit von Emerson Automation betrieben wird und früher von GE Intelligent Platform (GE IP) hergestellt wurde. Diese Rückwandplatine verfügt über einen (1) Steckplatz für ein IC695-Netzteil (Steckplatz 0) und PCI-basierte/seriell basierte E/A-Steckplätze (Steckplatz 1–5) sowie einen reinen PCI-Steckplatz (Steckplatz 6).
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IC695CHS007Bestellung (MOQ):
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Die IC695CHS007 ist eine universelle Backplane aus der PACSystem RX3i Programmable Automation Controller (PAC)-Serie. Bei dieser Rückwandplatine handelt es sich um eine Rückwandplatine mit sieben (7) Steckplätzen, die für Stromversorgungs- und E/A-Module reserviert ist. Es unterstützt nativ alle E/A- und Optionsmodule der PACsystem RX3i-Serie sowie E/A- und Optionsmodule der Serie 90-30. Der IC695CHS007-Steckplatz 0 ist für den Einbau eines IC695-Netzteils reserviert. Steckplatz 1–5 sind Dual-Anschlusssteckplätze, die PCI-Anschlüsse (Peripheral Component Interconnect) unterstützen, die von PACSystem-Komponenten wie IC695-Modulen verwendet werden, und serielle Anschlüsse, die von Modulen der Serien 90–30, insbesondere IC693- und IC694-Modulen, verwendet werden. Steckplatz 6, der ganz rechte und letzte Steckplatz, unterstützt nur PCI und ist nur mit RX3i-Modulen kompatibel. Der IC695CHS007 eignet sich ideal für Anwendungen mit begrenztem Montageraum oder für die Implementierung einer Remote-I/O-Architektur. Dieses Modul ist mit einer 24-V-DC-Klemmenleiste ausgestattet, die sich am linken Ende des Racks befindet. Ein Backplane-Erdungspunkt und eine integrierte Erdungsschiene für den Anschluss von Abschirmungs- und Erdungsanschlüssen des gehosteten Moduls des Racks. Auf diesem Rack sind auch Steckplatznummern deutlich aufgedruckt, damit die Module entsprechend montiert werden können. Der IC695CHS007 ist in zwei (2) Versionen erhältlich, insbesondere IC695CHS007-AA, der ersten Version, und der späteren Version IC695CHS007-BA, die mechanische Verbesserungen, insbesondere beim Backplane-PCI-Anschluss des Gehäuses, enthält. Der IC695CHS007 ist nur für die horizontale Prägung konzipiert. Andere Montageausrichtungen können den Luftstrom beeinträchtigen und letztendlich die Systemleistung beeinträchtigen. Dieses Rack wird über das im Gehäuse vorhandene Montageloch direkt an der Gehäuseunterplatte montiert.
Verpackung:
1.Original werkseitig versiegelte Verpackung.
2.Wickeln Sie jeden Gegenstand mit Schaumstoff ein.
3. Kartonverpackung im Voraus.
4. Für schwere Ladung wird eine Holzverpackung verwendet.
Lieferung:
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